SE-Cu化学成分

 SE-Cu脱氧铜

材料名称：脱氧铜

牌号：SE-Cu

材料代号：2.0070

标准：DIN 1708-1973

●特性及应用：

SE-Cu为磷含量低，并具有高导电性的脱氧铜。SE-Cu脱氧铜用于加工有高导电性、良好的可焊性、铜焊性、抗氢性，并对变形有严格要求的半成品。

●化学成分：

铜 Cu：≥99.90

磷 P：约0.003

备注：KE-Cu、E1-Cu58、E2-Cu58为软状态时，其电导率≥58.0Ω*mm2，E-Cu57、SE-Cu的电导率≥57.0Ω*mm2，则其纯度符合要求。

详细描述:

铜材产品描述：化学成份，硬度，密度，抗弯强度，特性用途，力学性能

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圆棒规格：（10mm至300mm圆棒）齐全，长度2米至6米；

板材规格：CuZn44Pb2轧板规格：（6mm厚度至80mm轧板）齐全，宽205-710mm；

紫铜的焊接

1．气焊

(1)焊丝和气焊熔剂 可用含脱氧剂的纯铜丝HSCu(HS201、HS202)；也可用一般的纯铜丝或基体金属的剪条，而把脱氧剂放在焊粉中，焊粉可用气剂301。

（2）气焊工艺 焊前应很好的做好焊丝和焊件的清洁工作，一般用钢丝刷或砂纸去除表面油污和吸附的气体。

焊接火焰应选用中性焰。氧化焰会使熔池氧化，在焊缝中形成脆性的氧化亚铜；碳化焰则会产生一氧化碳和氢气，进入焊缝形成气孔。

由于紫铜的导热性高而热容量大，因此选择焊嘴的孔应比焊接碳钢时稍大。焊前应将焊件预热：中、小焊件的预热热温度为400~500℃；厚大焊件预热温度为600~700℃。为了防止热量散失，焊件最好放在绝热的材料如石棉板之类的衬垫上焊接。

由于高温铜液容易吸收气体，是焊缝金属产生多孔性的缺陷，同时，焊缝热影响区的晶粒粗大，还会使焊接接头的力学性能降低，所以焊缝的焊接层数越少越好，最好进行单道焊。焊后捶击焊接接头，使金属晶粒变细，从而提高其力学性能。对厚度小于5mm的焊件可在冷态下锤击；较厚的焊件可在焊后冷至250~350℃时锤击。

2.手工电弧焊

焊条可选用ECu(T107)或ECSn-B(T227)其中ECu的焊芯是纯铜；ECuSn-B的焊芯成分是磷青铜，药皮都是低氢钠型，电源用直流反接。

焊前应清除焊缝边缘。焊件厚度大于4mm时，焊前必须预热。随着焊件厚度和尺寸增大，预热温度应该相应提高，预热温度一般在300-500℃之间。

焊接时应用短弧、焊条不易作横向摆动，而应作往复的直线运动，以改善焊缝的成形。焊后用平头锤敲击焊缝，消除应力和改善焊缝质量。

3.钨极氩弧焊

用钨极氩弧焊焊接紫铜，可以的到高质量的焊接接头。这是因为氩气对熔池的保护作用好，空气中的氧和氢不易进入熔池，而且氩弧的温度高，热量集中，焊缝的热影响区消，因而焊缝的强度高，焊件的变形小。焊丝与气焊相同，电源用直流正接。

纯铜钨极氩弧焊的操作要领

1引弧

钨棒与焊件保持适当高度，利用高频振荡器引弧。引弧及焊接过程中钨棒不能与焊件接触，以免钨极粘在焊件上，使焊缝夹钨

2焊接

通常采用左向焊法，喷嘴与工件之间的距离以10-15mm为宜

开始焊接时速度放慢些，使母材得到一定的预热左右，保证焊缝融合良好，然后再加快焊接速度

为防止起弧段产生裂纹，可先焊一小段焊缝，20-30mm左右，稍停片刻使焊缝冷却再施焊

尽量保持恒定的电弧长度，不加焊丝，弧长以1-2mm为宜，加焊丝2-5mm

焊接过程中焊枪应均匀、平稳地向前直线运动

填加焊丝要与焊枪的动作相互协调

纯铜焊条电弧焊的操作要领

1 焊接时要采用短弧

2 焊条不宜做横向摆动，而应沿焊缝做往复直线运动

3 焊接速度尽可能快，长焊缝采用逆向分段退焊法，有利于防止接头过热和焊件变形

4 应在弧坑前方15mm左右处重新引弧，然后将电弧拉回弧坑处逐渐填满再向前焊接

5 多层焊时要注意清理层间熔渣，清理干净后再施焊

6 焊接结束时停留2-3mm左右以填满弧坑

纯铜MIG熔化极氩弧焊的操作要领

1 焊前清理干净，根据板厚选择适当的预热温度，一般以300-500℃为宜

2 采用恒压直流电源，直流反接

3 焊丝选择HS201，含有脱氧元素；保护气体一般采用高纯度的氩气，或者Ar+He及其他混合气体

4 焊接时大电流喷射过渡

纯铜气焊的操作要领

1 用中性火焰进行焊接

2 紫铜板材厚度小于5mm时，最好用左焊法，防止金属过热及晶粒长大

3 厚度大于6mm时，采用右向焊法，可得到较厚的焊道，又防止铜液流向熔池前方，减少夹渣倾向

4 多层焊尽量控制层数要少

5 为了控制裂纹，可采用逆向分段退焊法，或者直通焊法

6 控制好熔池温度，杜绝未融合及铜液流溢

7 填加焊丝时，避免焊丝端部与焰心接触

8 焊后可对焊缝进行锤击和热处理

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